^{天微的集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要涵蓋框架類、基板類產(chǎn)品封裝測(cè)試，產(chǎn)品覆蓋傳統(tǒng)封裝、BGA、傳感器、存儲(chǔ)器、IGBT模塊等產(chǎn)品的先進(jìn)封裝，產(chǎn)品工藝涉及CSP、倒裝、SIP等。}
     

        ^{半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)務(wù)包括全自動(dòng)塑封機(jī)、全自動(dòng)切筋機(jī)、半導(dǎo)體封裝模具、轉(zhuǎn)塔編測(cè)一體機(jī)、全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)、集成電路測(cè)試機(jī)等系列產(chǎn)品的生產(chǎn)及銷售；同時(shí)為客戶提供封測(cè)廠的整廠建設(shè)及技術(shù)支持服務(wù)。}

   ^{天微堅(jiān)持以客戶為中心戰(zhàn)略，為客戶提供全面、高效的集成方案和服務(wù)，公司秉承“嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)芯、無(wú)微不至”的宗旨，打造民族集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈，把天微建設(shè)成為世界一流的集成電路企業(yè)，并與客戶共同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)共贏。}