從2015年開始，整合并購潮開始席卷全球半導體業(yè)，并且在第一年就達到了高峰。來自IC Insights的統(tǒng)計顯示，2015和2016年，是整個半導體發(fā)展史上并購規(guī)模最大的兩個年份，其中以2015年為最，當年全球半導體業(yè)整合并購涉及總額超過1000億美金，而2016年稍微遜色一些，但總金額也達到近600億美金。在之后的3年里，全球半導體業(yè)的年增長率出現(xiàn)了過山車現(xiàn)象，從大起到大落，與此同時，產(chǎn)業(yè)整合并購也一直在進行著，雖然涉及的總金額不如2015和2016年那么多，但實際上整合并購案例數(shù)并不少，就以產(chǎn)業(yè)低迷的2019年為例，雖然同比增長為負，但據(jù)不完全統(tǒng)計，當年全球出現(xiàn)的電子半導體整合并購案超過70起，但由于多數(shù)涉及的并購金額不大，所以給人的整體感覺不明顯。

　　在2015和2016并購潮之后，全球半導體業(yè)有“集中“之勢，即通過資源重組，半導體企業(yè)的總體數(shù)量有減少的勢頭。

　　就在國外半導體企業(yè)順風順水進行并購的同時，以紫光為代表的中國半導體企業(yè)也想順勢而為，特別是在2012-2014年完成對本土的展訊和RDA收購之后，紫光開始將并購視野拓展至中國大陸之外地區(qū)，在2015和2016年，先后有意并購美國的美光，以及中國臺灣地區(qū)的優(yōu)秀半導體企業(yè)，但都因為非市場因素而告吹，而華為也有過并購一些美國半導體企業(yè)的愿望，但也因同樣的原因而未能如愿。

　　顯然，想通過大量并購歐美優(yōu)秀半導體企業(yè)來壯大自己的道路很難走通，與此同時，2014年推出的國家“大基金“快速發(fā)酵，帶動著各地方半導體基金涌現(xiàn)，將發(fā)展重點都投向了重資產(chǎn)的半導體制造和封測業(yè)。先后上馬了不少項目，有的已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，有的還在建設當中，當然也有曇花一現(xiàn)的。

　　不過，半導體產(chǎn)業(yè)基金培育出了更多的IC設計公司，很大原因自然是IC設計公司是輕資產(chǎn)的，需要的資金相對較少，啟動和投入運營的周期短，且技術壁壘相對有限，于是，在5年時間內，大陸地區(qū)的IC設計公司從500家左右，增加到如今的2000家左右。

　　這樣，無論是重資產(chǎn)的IDM、Foundry，還是輕資產(chǎn)的IC設計企業(yè)，中國大陸地區(qū)的企業(yè)數(shù)量在近5年一直在快速增加，這似乎與國際半導體企業(yè)整合并購的潮流正好相反。

　　其實，這種“逆潮流“的現(xiàn)象，在很大程度上是源于發(fā)展階段的差異。因為中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)真的還不成熟，處在成長期，特別是2014年國家”大基金“的推出，在很多程度上給原本不成熟的半導體市場增加了一股”渦輪增壓“作用力，快速進入”野蠻增長期“，這也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)階段，再加上欲并購國外企業(yè)不成，就更增加了本土內生的動力。與此有很大不同的是，國外先進國家或地區(qū)的半導體業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了成熟期，早已走過了“粗放型”的發(fā)展階段，進入了一個“集約型”的發(fā)展階段。因此，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了逆并購潮的“洗牌”效果。不過，產(chǎn)業(yè)在此階段發(fā)展的同時，必然會出現(xiàn)“泡沫”。