8月10日消息,據(jù)臺媒報道,臺積電供應(yīng)鏈透露,英特爾將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。
供應(yīng)鏈指出,這次英特爾下給臺積電的訂單產(chǎn)品,包括一顆繪圖晶片及三個服務(wù)器處理器,均是英特爾核心產(chǎn)品,首批數(shù)量約4,000片,應(yīng)是近期在臺積電竹科12廠完成產(chǎn)品設(shè)計定案的產(chǎn)品,開始移至南科18b 準(zhǔn)備量產(chǎn);這四顆產(chǎn)品都要趕在明年5月正式產(chǎn)出交貨,明年7月量產(chǎn),預(yù)計很快會拉升至上萬片,比原預(yù)定時程早一年。對此,臺積電表示不對客戶接單做任何評論。而在日前臺積電董事長劉德音面對股東提問如何看待英特爾跨足晶圓代工時強調(diào),「英特爾是臺積電的客戶,而且他相信英特爾也會采用臺積電創(chuàng)新的技術(shù)」。除了3nm的消息以外,臺積電最近傳出繼略微調(diào)漲28nm代工價格之后,臺積電下半年將暫停調(diào)漲該制程報價,以維系長期客戶關(guān)系。雖然此前臺積電28nm工藝的漲價幅度不如聯(lián)電等友商,但臺積電此前也取消了幾個點的代工優(yōu)惠,整體算下來代工價格不低,如果下半年再次漲價,確實會讓不少客戶感覺到壓力,會考慮轉(zhuǎn)向聯(lián)電等對手,畢竟他們也在大力建設(shè)28nm產(chǎn)能,爭搶客戶。同時臺積電的擴產(chǎn)計劃也在進行中,就在上月末,臺積電計劃上調(diào)南京廠28nm擴建計劃目標(biāo),將月產(chǎn)能目標(biāo)由4萬片提高至10萬片,增幅高達1.5倍,預(yù)計2022年下半年量產(chǎn),2023年中完成單月4萬片產(chǎn)能的建置——這是臺積電近七年最大手筆的成熟制程擴產(chǎn)。
這一制程具備高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢,可在16/14/12nm與40nm制程之間取得最高性價比。據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示,28nm工藝成本為0.629億美元,到了7nm、5nm,成本迅速暴增,5nm直接增至4.76億美元。另外,28nm適用范圍廣泛,當(dāng)下席卷全球的“缺芯潮”中,極為吃緊的電源管理芯片(PMIC)、顯示驅(qū)動芯片(DDI)、MCU都離不開28nm,車用芯片也大多集中在這一制程。
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