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MCU市場(chǎng)正在醞釀一波新戰(zhàn)局,正式成為市場(chǎng)的香餑餑。

來(lái)源: 深圳市宏德偉創(chuàng)科技有限公司 人氣:796 發(fā)表時(shí)間:2021/10/27 11:48:17
因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)和汽車的巨大吸引力,MCU正在成為市場(chǎng)的香餑餑。

根據(jù)ICinsights的統(tǒng)計(jì)顯示,2020年,全球MCU市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)150億美元。他們進(jìn)一步指出,預(yù)計(jì)算2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到188億美元,對(duì)應(yīng)3年復(fù)合增速8%。按照中金的說(shuō)法,這些MCU增長(zhǎng)主要源于智能家居與可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)強(qiáng)勁和汽車智能化趨勢(shì)下電子功能的升級(jí)帶動(dòng)單車MCU價(jià)值量的提升。

在這種巨大市場(chǎng)增量的吸引下,傳統(tǒng)MCU廠商紛紛摩拳擦掌,力爭(zhēng)在這個(gè)市場(chǎng)搶占先鋒。與此同時(shí),那些本身做無(wú)線芯片的廠商也紛紛加大在控制器市場(chǎng)的投入、一些使用MCU的系統(tǒng)廠也開(kāi)始向上游邁進(jìn),甚至連一些本身不做MCU或無(wú)線芯片的廠商也都投身其中。

毫無(wú)疑問(wèn),MCU市場(chǎng)正在醞釀一波新變局。


漸變的需求


從芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史看來(lái),一個(gè)發(fā)展了多年的市場(chǎng)之所以能夠引起多方的“關(guān)注”,那必然是因?yàn)樾枨蟀l(fā)生了變化。如上文所說(shuō)的物聯(lián)網(wǎng)和汽車市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變就是誘因。而歸根到底,這都是技術(shù)嬗變帶來(lái)的驅(qū)動(dòng)。

以物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為例,MCU在其中不但要繼續(xù)做好控制。隨著技術(shù)的演進(jìn),大家都希望它們能同時(shí)執(zhí)行無(wú)線連接,因?yàn)檫@兩種功能是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用必須的。不過(guò),跟過(guò)往MCU和無(wú)線芯片分立的設(shè)計(jì)不一樣,現(xiàn)在行業(yè)都希望打造一些“MCU+無(wú)線”的產(chǎn)品,這就給大家?guī)?lái)了新的機(jī)會(huì)。

國(guó)民技術(shù)執(zhí)行總監(jiān)鐘新利在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者采訪時(shí)回應(yīng)道,無(wú)線連接在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中作為端側(cè)設(shè)備連接局域網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或者直接連接云端使用已經(jīng)非常廣泛,MCU和無(wú)線已經(jīng)成為了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可缺少的感知和連接的核心器件。所以MCU集成更多無(wú)線連接的功能將是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。

芯??萍紵o(wú)線MCU產(chǎn)品經(jīng)理陳定平也指出,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,各種智能產(chǎn)品持續(xù)發(fā)酵,越來(lái)越多的傳統(tǒng)產(chǎn)品加入了無(wú)線通信功能,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化,如智能水杯、智能跳繩等。這些傳統(tǒng)產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)換推動(dòng)了無(wú)線MCU發(fā)展。

“同時(shí)隨著通用MCU市場(chǎng)的缺貨造成價(jià)格上漲,及無(wú)線MCU芯片先進(jìn)工藝的使用,降低了無(wú)線MCU的成本,使無(wú)線MCU相比通用MCU,性價(jià)比優(yōu)勢(shì)日趨上升,無(wú)線MCU市場(chǎng)再贏新高?!标惗ㄆ窖a(bǔ)充說(shuō)。除了“MCU+無(wú)線”以外,包括“MCU+AI”和“MCU+傳感”在內(nèi)的“MCU+”概念正在成為廠商追逐的熱點(diǎn)。

芯科科技副總裁兼MCU與無(wú)線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley在接受媒體采訪時(shí)也表示:“物聯(lián)網(wǎng)將不再由高效分析能力、先進(jìn)制程處理器主宰,取而代之將以低功耗、高整合、小體積為設(shè)計(jì)DNA,并支持多頻多天線通信實(shí)體層(PHY)、電源管理和多元技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)SoC,傳感器聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒\(yùn)算/功能的要求,同時(shí)目標(biāo)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本?!?/span>

正是在上述技術(shù)轉(zhuǎn)變的驅(qū)動(dòng)下,MCU市場(chǎng)迎來(lái)了新的機(jī)遇。


廠商踴躍進(jìn)入


站在新風(fēng)口上,首先“醒過(guò)來(lái)”的是傳統(tǒng)的MCU廠商。

類似ST、NXP、TI和Silicon labs等國(guó)外領(lǐng)先的MCU大廠自不用說(shuō)。國(guó)內(nèi)包括兆易創(chuàng)新、華大、國(guó)民、極海、靈動(dòng)微和芯海也都各憑所長(zhǎng),各擁優(yōu)勢(shì)涌入其中。例如國(guó)民技術(shù)方面,能夠憑借20年的SoC、低功耗射頻和信息安全的技術(shù)積累,推出成熟的MCU產(chǎn)品和射頻產(chǎn)品;芯??萍甲鳛橐患壹兄⒂?jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)公司,也緊跟市場(chǎng)趨勢(shì),推出了一系列藍(lán)牙無(wú)線MCU產(chǎn)品。

此外,一大波做無(wú)線的芯片廠商也開(kāi)始涌入MCU這個(gè)賽道。樂(lè)鑫、泰凌微、博通集成等國(guó)內(nèi)早期無(wú)線芯片廠商儼然成為“無(wú)線MCU”的重要參與者。聯(lián)盛德、恒玄、中科藍(lán)訊和杰理在內(nèi)的無(wú)線芯片廠商也都在覬覦這個(gè)市場(chǎng)。在無(wú)線方面擁有深厚積累的海思也推出了WiFi MCU。

不僅MCU和無(wú)線廠商看上了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),就連以射頻著稱的卓勝微也躍躍欲試。今年九月,卓勝微董秘在回答投資者問(wèn)題的時(shí)候表示,公司已經(jīng)推出應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的低功耗藍(lán)牙微控制器產(chǎn)品,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

在中國(guó)任何一個(gè)有機(jī)會(huì)的半導(dǎo)體市場(chǎng),除了已有的芯片廠商轉(zhuǎn)型以外,新興的挑戰(zhàn)者也是當(dāng)中一個(gè)重要組成,這在MCU賽道也不例外。成立于2021年4月的微納核芯相信會(huì)成為當(dāng)中的一個(gè)重要角色。

據(jù)介紹,該公司研發(fā)應(yīng)用于多種電子設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗/高能效AIOT SOC系列化芯片,以嵌入式處理器為內(nèi)核,集成高精度/高能效模擬前端和模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換 (ADC/DAC) 、嵌入式存儲(chǔ)、高能效嵌入式AI引擎等擴(kuò)展功能的主控芯片(AIOT SoC),致力于成為智能物聯(lián)網(wǎng)AIOT芯片研發(fā)及先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的踐行者與開(kāi)拓者,為客戶提供持續(xù)芯片科技賦能。

擁有豐富經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)的上海泰矽微電子也想在這個(gè)市場(chǎng)分一杯羹。自2019成立以來(lái),公司就定位于”MCU+”的發(fā)展思路,即站在應(yīng)用角度,以MCU為基礎(chǔ),以創(chuàng)新為特色,自主定義和開(kāi)發(fā)適合于海量垂直市場(chǎng)的高性能專用SoC芯片。

正如上文所說(shuō),萬(wàn)物智聯(lián)的驅(qū)動(dòng)下,不但吸引了芯片廠,系統(tǒng)廠也躍躍欲試。包括美的、格蘭仕和格力在內(nèi)的大型家電廠商正在打造自己的MCU,雖然他們的想法不一定成為現(xiàn)實(shí),但他們也會(huì)成為這個(gè)大時(shí)代下的影響因素。

值得一提的是,在筆者看來(lái),假以時(shí)日,那些之前做端側(cè)AI芯片的廠商,未來(lái)也必將成為這個(gè)市場(chǎng)的又一個(gè)重要組成,讓我們拭目以待。


挑戰(zhàn)仍在前頭


雖然這些廠商都不約而同的看中了大市場(chǎng),但對(duì)他們來(lái)說(shuō),是否能夠擁有足夠的技術(shù)和眼光,才是決定他們能否在新市場(chǎng)勝出的關(guān)鍵。還是以物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為例。

Daniel Cooley也在上文談到的報(bào)道中也表示:“要實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)SoC高度集成,芯片商要具備MCU、無(wú)線連接和μA/MHz級(jí)別的低功耗管理技術(shù),并需要有效融合MCU數(shù)邏輯制程,以及無(wú)線電、電源和傳感器等類比混合信號(hào)制程,同時(shí)還有發(fā)展Wi-Fi、藍(lán)牙、Thread、ZigBee和Sub-GHz的軟件棧(Software Stack)方案和開(kāi)發(fā)工具。”

國(guó)民技術(shù)的鐘新利也指出,隨著物聯(lián)網(wǎng),人工智能,工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展,MCU作為端側(cè)感知和執(zhí)行核心器件,應(yīng)該具備高性能,低能耗技術(shù),更智能化的感知能力,安全信息能力,集成無(wú)線連接能力等技術(shù)特征。尤其是對(duì)國(guó)產(chǎn)MCU而言,帶來(lái)挑戰(zhàn)更甚。

“隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)的進(jìn)步以及國(guó)際貿(mào)易形式和全球疫情的影響,國(guó)產(chǎn)MCU也逐漸開(kāi)始被市場(chǎng)所接受,但是國(guó)內(nèi)目前MCU廠商數(shù)量眾多,大部分都存在產(chǎn)品單一,無(wú)法滿足客戶所有應(yīng)用需求的情況,所以能提供全系列全場(chǎng)景產(chǎn)品序列,尤其在產(chǎn)品上有創(chuàng)新性特色,可以簡(jiǎn)化客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì),提升終端產(chǎn)品用戶體驗(yàn)的差異化MCU產(chǎn)品的品牌備受市場(chǎng)青睞。”鐘新利接著說(shuō)。

芯??萍缄惗ㄆ絼t認(rèn)為,隨著物聯(lián)網(wǎng)深入發(fā)展,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,特定應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越通用化,刺激了MCU市場(chǎng)將由之前的通用化轉(zhuǎn)向?qū)S没l(fā)展。專用MCU通過(guò)裁剪通用MCU冗余的外設(shè),同時(shí)加入特定應(yīng)用場(chǎng)景的專業(yè)外設(shè)模塊,降低了產(chǎn)品成本,同時(shí)提高了產(chǎn)品的性能。

從上文的介紹我們看到,原本就已經(jīng)熱鬧無(wú)比的MCU市場(chǎng),又多了多方“攪局者”。這無(wú)疑將進(jìn)一步加劇這本就激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局。針對(duì)這個(gè)一擁而上,各方亂戰(zhàn)的市場(chǎng)。極海副總經(jīng)理曾豪告訴筆者:“MCU是個(gè)慢跑的塞道,堅(jiān)持品質(zhì),堅(jiān)持技術(shù)疊代,真正解決終端廠商的痛點(diǎn)才是致勝的根本,相信2-3年便見(jiàn)分曉。”