截止2019年底，晶圓產(chǎn)能全球前五名公司每家月產(chǎn)能超過1,000,000片晶圓，前五家公司的產(chǎn)能合計(jì)占全球晶圓總產(chǎn)能的53％，IC Insights在其2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告中表示。

　　相比之下，2009年的前五名產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者占全球產(chǎn)能的36％。包括英特爾（每月81.7萬個(gè)晶圓），聯(lián)電（每月75.3萬個(gè)晶圓），GlobalFoundries，德州儀器和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的其他半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商的產(chǎn)能從前五名迅速下降。

　　截至2019年12月，三星擁有最多的晶圓產(chǎn)能，每月有290萬片200mm等效晶圓。 占全球總?cè)萘康?5.0％，其中約三分之二用于制造DRAM和NAND閃存設(shè)備。 正在進(jìn)行的主要建設(shè)項(xiàng)目包括在其韓國華城和平澤以及中國西安的大型新工廠。

　　排在第二位的是臺積電，它是世界上最大的純晶圓代工廠，每月產(chǎn)能約為250萬片晶圓，占全球總產(chǎn)能的12.8％。

　　美光在2019年底擁有第三大產(chǎn)能，略多于180萬片晶圓，占全球產(chǎn)能的9.4％。 美光在2019年的產(chǎn)能增長得益于其在新加坡的工廠開設(shè)的新300mm晶圓廠。 該公司還收購了位于猶他州萊希市的IM Flash合資工廠中的英特爾股份。 美光科技計(jì)劃在2020年在弗吉尼亞州的馬納薩斯開設(shè)第二家晶圓廠。

　　到2019年底，第四大產(chǎn)能持有者是SK海力士，每月晶圓產(chǎn)能接近180萬晶圓（占全球總產(chǎn)能的8.9％）。 其中80％以上用于制造DRAM和NAND閃存芯片。 該公司于2019年完成了在韓國清州市新M15晶圓廠的建設(shè)以及在中國無錫的新晶圓廠（C2F）的建設(shè)。 其下一個(gè)大型晶圓廠項(xiàng)目是位于韓國利川的Fab M16工廠。

　　排名第五位的公司是存儲器IC供應(yīng)商Kioxia（以前是東芝存儲器），每月有140萬片晶圓（占全球總?cè)萘康?.2％），其中包括大量的NAND閃存產(chǎn)能供其晶圓廠投資和技術(shù)開發(fā)合作伙伴Western Digital使用。

　　該行業(yè)的五個(gè)最大的純晶圓代工廠-TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）-均躋身前12名產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者之列。 截至2019年12月，這五個(gè)代工廠的總產(chǎn)能約為每月480萬片晶圓，約占全球晶圓廠總產(chǎn)能的24％。